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本文目录

1. 为什么CAF测试后的铝基板，通电区域的绝缘层会发黑
2. pcb成品板胀缩原因及改善方案
3. 主板发黑能清理吗
4. 急急急，显卡PCB锡点氧化发黑，急急急

为什么CAF测试后的铝基板，通电区域的绝缘层会发黑

这可能是由于CAF（ConductiveAnodicFilament）测试时，铝基板的通电区域会受到一定程度的氧化和电解反应。

这些反应可能会导致绝缘层中的某些物质在高温和高压的条件下被热分解，产生黑色炭化物沉积物。这种沉积物可能会影响绝缘层的性能，并且可能会导致绝缘层的故障和失效。

因此，在CAF测试后，通电区域的绝缘层会发黑。

pcb成品板胀缩原因及改善方案

原因有以下几个：

一个是敷铜板本身热胀冷缩造成的；

二个是图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配，孔位对不上，最后交付产品后与元件插孔、产品外壳有公差，所以制作PCB线路板时菲林不能太大、温度湿度要严格控制。

三是网板的涨缩，涨缩引起的后果与2是一样的。

主板发黑能清理吗

可以用洗板水试试。

洗板水即电路板清洗剂的俗称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂药水。

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

急急急，显卡PCB锡点氧化发黑，急急急

你的显卡功耗很高啊，平时很热；锡这种金属的熔点很低，231.89°锡的化学活性也比铁活跃，也就是说更容易比铁氧化。

综上，锡在跟空气接触的时候，在显卡五六十度的温度下，还是比较容易氧化的。有一层氧化层不要紧，氧化层会阻止空气继续和锡反应。CPU背面的我还真没法解释……CPU顶盖的材质我还真不知道。

文章分享结束，主板发黑能清理吗和pcb内层发黑有解决办法的答案你都知道了吗？欢迎再次光临本站哦！