pcb菲林使用方法
14652023-08-20
大家好,今天给各位分享pcb菲林使用方法的一些知识,其中也会对做pcb不建议用负片进行解释,文章篇幅可能偏长,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注本站,现在就马上开始吧!
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以下是ad设置负片和正片的步骤:
1.打开AdobePhotoshop软件,并导入您要处理的图像。
2.在菜单栏中选择"图像"(Image)选项,然后选择"调整"(Adjustments)子菜单。
3.在调整子菜单中,您可以选择不同的调整选项来改变图像的外观。对于负片效果,您可以尝试以下两种方法:
a.反相(Invert):选择"反相"选项,图像的颜色将被反转,从而产生负片效果。快捷键为Ctrl+I(Windows)或Cmd+I(Mac)。
b.曲线调整(Curves):选择"曲线"选项,调整图像的曲线以创建负片效果。您可以通过移动曲线上的点来调整图像的亮度和对比度,以实现所需的效果。
4.如果您想要还原为正片效果,可以再次使用相同的方法,但这次选择"取消反相"或调整曲线以将图像恢复为正常状态。
请注意,具体的步骤和效果可能因您使用的软件版本和具体需求而有所不同。此外,负片和正片效果也可以通过其他图像处理软件实现,具体的步骤可能会有所差异。
全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating,作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度二次铜是外层图形加厚,另外在二铜中镀锡铅,保护负片蚀刻标一下:一铜:PNPLATING二铜:P/TPLATING
PCB线路板设计中,须知PCB板层的定义如下:
1.顶层信号层(TopLayer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
2.中间信号层(MidLayer):最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
3.底层信号层(BootomLayer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件
4.顶部丝印层(TopOverlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5.底部丝印层(BottomOverlayer):
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
6.内部电源层(InternalPlane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
1、菲林光绘出来,备齐MI、客户原装正负片、分孔图、生产稿正负片、十倍镜、百倍镜。
2、检查生产菲林料号、层次、图形面向、药膜面是否正确;是否按MI出正片还是负片。
3、检查生产菲林拼板数量与方向是否与MI一致。
4、根据MI钻孔指示在分孔图上区分出NPTH孔。
5、用分孔图拍生产菲林检查外形掏铜是否足够;NPTH孔是否掏铜,掏铜是否足够;阻焊是否为NPTH孔开窗。
6、用原装正片拍生产稿负片,检查是否少PAD、少线、造成开路;线粗是否都有加大、阻焊是否漏开窗,如有是否有MI特别指示。
7、用原装负片拍生产稿正片,检查是否多PAD、多线、造成短路;阻焊是否多开窗,如有是否有MI特别指示。
8、用百倍镜测量线路线宽是否按MI要求加粗。
9、根据MI要求逐条检查。
10、检查菲林外观:是否有黑线、黑点、擦花、沙孔、透光、狗牙、脏点等。
文章到此结束,如果本次分享的pcb菲林使用方法和做pcb不建议用负片的问题解决了您的问题,那么我们由衷的感到高兴!