本篇文章给大家谈谈全球三大手机品牌都有自己的芯片，是巧合吗你怎么看，以及手机界芯片的冷知识对应的知识点，文章可能有点长，但是希望大家可以阅读完，增长自己的知识，最重要的是希望对各位有所帮助，可以解决了您的问题，不要忘了收藏本站喔。

本文目录

1. 全球三大手机品牌都有自己的芯片，是巧合吗你怎么看
2. 芯片里的单位纳米是什么意思是否是越小越先进呢
3. 什么是手机lC芯片
4. 芯片里面的电路很细小，电流流过不会短路和断路吗

全球三大手机品牌都有自己的芯片，是巧合吗你怎么看

确实，全球三大手机品牌苹果、三星和华为，都有自己的芯片，不过还真的如题主所说，是巧合！苹果一开始想的是靠英特尔提供SOC芯片，乔布斯对此还坚定不移，但没想到一位工程师坚决不用英特尔处理器，还以辞职相威胁；华为最开始是看着联发科发财眼热，也想从山寨机那儿赚点钱，不料第一炮就哑了，管理层一番争吵后，才搞成华为手机专用芯片。

我们先来说苹果A系列芯片出笼始末。

乔布斯强迫症的结果？

对于iPhone的SOC芯片，乔布斯最初想找英特尔提供，当时苹果的麦金塔电脑已经在用英特尔的芯片。

乔布斯打算用英特尔的凌动（Atom）芯片，他认为英特尔公司的芯片性能好，速度快。但很快他就发现凌动芯片并不合适：iPhone需要的芯片集成度很高，CPU、GPU、内存控制器等都需要集成在一个芯片内，但凌动芯片上只有CPU。

英特尔也迫切希望为iPhone提供芯片，双方成立了合作项目小组，每个季度乔布斯会带领4名苹果高管和英特尔时任CEO保罗.欧德宁开会。最后合作项目不了了之。

乔布斯回忆了合作失败的原因：

英特尔不听苹果公司的建议，反应慢得像蒸汽轮船，而苹果公司习惯快速前进；

担心英特尔把合作成果卖给竞争对手；

英特尔CEO欧德宁任内最大的遗憾是没有拿下iPhone的芯片订单。

保罗.欧德宁则认为原因是：

双方没有谈拢价格；

乔布斯有强迫症，想要控制产品的每一个环节，从芯片到材料都要控制，欧德宁受不了；

iPod开发工程师以辞职反对采用英特尔芯片

但实际上，乔布斯没有选择英特尔，主要是因为iPod开发工程师托尼.法德尔的反对。

法德尔极力主张采用ARM架构，因为这个架构耗电少。在一次会议上，乔布斯坚持认为应该信任英特尔能做出优秀的SOC芯片，法德尔生气地怒吼：“错了，错了，错了！“

为阻止乔布斯选择英特尔，法德尔当时甚至将自己的工作牌拍在会议桌上，并以辞职相威胁。

乔布斯妥协了，对法德尔说：“我听你的，我不会反对我最优秀的员工。”

随后，苹果公司获得ARM架构授权，同时以2.78亿美元收购帕罗奥图一家芯片设计公司

P.A.Semi，让其设计SOC芯片，这款芯片就是大名鼎鼎的A4，由三星制造。

A4在手，苹果从此有了自己的芯片，并将其打造成性能怪兽，成为iPhone、iPad的一大差异化优势。

华为手机自研芯片，缘于一个哑炮

海思开始做手机芯片，和华为手机业务没有半毛钱关系，直白地说，就是被当时大发横财的联发科刺激的。

联发科2006年推出的GSMTurnkeysolution方案，包含软硬件一揽子方案，将手机进入的门槛降到极低，三个人就可以做手机。结果山寨机火遍全国，联发科也被称为”山寨机之王“，赚了不少钱。

海思看得眼热心痒，于是也效仿联发科，搞GSMTurnkeysolution方案。3年后的2009年，推出K3V1芯片，用于Windowsmobile操作系统。

相比联发科的产品，海思K3V1性能不理想，采用110nm工艺，大幅落后联发科（当时65nm），就此成为哑炮。海思也就此死了给山寨机供芯的想法。

当时，要不要继续做手机芯片，华为内部分为两派，在公司EMT会议上研讨时，双方吵成一团。

最后任正非出面调停：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。根据会计师事务所核算结果，手机公司给了海思三千万美元，补偿做K3V1芯片的投入。

华为花钱从ARM公司获得授权，采用ARM架构，2012年推出K3V2，虽然工艺、性能方面，仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412，但因为是华为手机的亲儿子，成为华为手机御用芯片，后来不断修炼，到2014年发布Kirin925芯片时，华为的自研芯片终于成熟。

Kirin925芯片应用到mate7，由于后者大获成功而名声大噪。

总之，华为和苹果的自研芯片，都有点歪打正着的意思，不过，相比之下，华为的自研芯片路比苹果走的要曲折一些。

三星自研芯片的事，我不说了，留给其他答主吧。

原创回答，请勿搬运。

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芯片里的单位纳米是什么意思是否是越小越先进呢

一说到芯片，我们就会说到纳米(nm)，比如华为海思的9905GSoC芯片就是用7nm工艺制程生产的芯片。纳米（nm）是长度尺寸的单位，先不说先进不先进的事，尺寸越小，它的生产难度就会越大，这个大家没有异议吧？

芯片由大规模数量的晶体管组成

芯片也可以称为集成电路，我们把晶体管、电阻、电容等集成到晶片上就成为集成电路了。大规模数量的晶体管集成在一起设计的电路，可以大大的提升性能，并且降低成本，尺寸更是可以大大的缩小。

为什么我们平常见到的芯片（集成电路）好像很简单，只是引脚比较多？是因为芯片经过了封装，只把功能引脚引出来，这样才可保护芯片，避免受到损伤。

芯片越小的确越先进

芯片越小，难度就越高，那为什么我们要把芯片做得那么小呢？比如手机，大家是不是喜欢又轻又薄的？如果光手机的芯片就有手掌那么大，手机还没做得轻薄吗？所以芯片尺寸超小，电子产品设计的灵活性越高。

芯片越小，成本越低，晶圆是生产芯片的关键材料，晶圆的价格是相当昂贵的，尺寸越小，同一块晶圆上就可以切割出更多数量的芯片了。

要提升芯片的性能，就需要更多CPU核心，也就需要集成更多晶体管，相同尺寸的芯片，要集成更多数量的晶体管，意味着单个晶体管的尺寸更小。晶体管之间的距离就更小的，它们之间的电容就会减少，晶体管的开关频率就可以得到提升。

根据功率计算公式P=UxI=UxU/R，芯片的工作电压越高，它的功耗就越大，晶体管的尺寸变小后，导通电压也需要相应的减少，这样芯片的功耗就可以得到降低了。

晶体管数量越多，工作频率越高，功耗越低，也就代表芯片越先进了！

说是容易，但大家想想，纳米是什么概念？1纳米(nm)跟4个原子的大小差不多，1nm比细菌的长度还小得多，可想而知，要在晶片上做出7nm或者5nm宽度栅极的晶体管有多难了。

越先进的芯片，除了需要越先进的工生工艺和技术水平，还需要有先进的设备支持。ASML公司生产的极紫外光(EUV)光刻机就是必不可少的设备了，而紫外光(EUV)光刻机本身就是全球尖端科技的结晶。

台积电目前已经突破5nm的工艺，将会在2020年实现量产，而中芯国际目前也只能量产14nm的芯片。所以最近大家担台积电断供会对华为造成影响就是这个原因了！

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什么是手机lC芯片

手机IC芯片是指手机中的集成电路芯片，它是手机的核心部件之一，负责控制和管理手机的各种功能。手机IC芯片包括处理器、存储器、通信芯片、传感器芯片等多种类型，不同的芯片承担着不同的功能。

例如，处理器芯片负责控制手机的运行速度和处理各种数据，存储器芯片负责存储手机的数据和应用程序，通信芯片负责控制手机的通信功能，传感器芯片负责感知手机的环境和用户的操作等。手机IC芯片的性能和质量对手机的整体性能和使用体验有着重要的影响。

芯片里面的电路很细小，电流流过不会短路和断路吗

可以肯定的告诉你，在正常工作情况下，短路和断路的几率是特别低的，但也确实有这种可能，这种可能发生时就是芯片坏了，也无法修复，只能更换新的芯片了。

通常同样功能的芯片，集成程度越高，纳米工艺尺寸越小，工作电压越低。其主要原因一是元件本身个体体积减小，节电压减小，二是元件间个体距离减小，整个芯片电路路径变短，相对内阻减小，消耗在元件间分得的电压减少，两者直接的结果使得加在芯片的电压进一步降低成为可能，元件和元件路径发热量也进一步降低，让整块芯片温度不至于过高而减少芯片的性能…

大电压，大电流，发热大，不仅影响电器性能降低，而且芯片温度过高时，芯片耐压耐电流迅速下降，会引起芯片内元件击穿短路，或者断路，整个芯片报废…所以相同功能的同一芯片，一定是工艺越先进，适应更低电压的芯片，比老式工艺，大电压的芯片，更省电，也更不容易坏…

工艺更先进的芯片，一定线路更精细，功耗相对也更低，不但节能降温提高了性能，也节省了材料，还更不容易损坏！所以封装工艺也是兵家必争之地！但要注意的是，集成程度越高时，也减小了芯片的体积，有的集成芯片要合理增加散热器…

文章分享结束，全球三大手机品牌都有自己的芯片，是巧合吗你怎么看和手机界芯片的冷知识的答案你都知道了吗？欢迎再次光临本站哦！